Senstech bietet neu Laserdienstleistungen an

Seit mehreren Jahren schneiden wir unsere Sensorsubstrate auf eigenen Laseranlagen aus und tragen mit einem Picolaser feinste Sensorstrukturen aus dünnen Metallschichten ab. Unser Know-how im Laserbereich stellen wir Ihnen nun auch für eigene Projekte zur Verfügung:

Wir hoffen einerseits, dass dieses neue Angebot für die Medizintechnikbranche attraktiv ist, die für Zulieferer die ISO 13485 Zertifizierung voraussetzt; zum anderen möchten wir damit Industriekunden ansprechen, die ebenso von unserem breiten Know-how im Laserbereich profitieren können.

Wir nehmen Lohnaufträge von Prototypen bis zur Serieproduktion entgegen und führen Prozessentwicklung und Machbarkeitsstudien für besonders anspruchsvolle Teile durch. Unsere erfahrenen Mitarbeiter beraten Sie gerne.

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Senstech investiert in neue Produktionstechnologien

In den letzten zwei Jahren hat die Senstech AG viel in zukunftsorientierte Produktionstechnologien investiert. So konnte der Produktionsaufwand reduziert und die Qualität verbessert werden. Auf spezielle Kundenbedürfnisse können wir jetzt noch flexibler und schneller eingehen.


Viele Senstech-Sensoren werden aus hochwertigen Federblechen mit Laserstrahlung herausgeschnitten.

Durch die Beschaffung einer Laserschneidanlage mit Faserlaser können wir neu die Schneidprozesse intern durchführen. Das Resultat sind wesentlich optimierte Prozessabläufe und die Möglichkeit, noch flexibler auf Kundenwünsche zu reagieren.

Zusätzlich kann die Laseranlage für die Herstellung von Hilfsmitteln und zum Schweissen eingesetzt werden.

Die Qualität der Schneidprozesse wird mit einem ebenfalls neuen und leistungsfähigen digitalen Messprojektor sichergestellt. Komplexe Geometrien lassen sich zu 100% im Mikrometerbereich kontrollieren und dokumentieren.

Das Sputtern von dünnen Schichten gehört zur Hauptkompetenz der Senstech AG. Mit diesen Schichten werden Dehnmesstreifen hergestellt. Neu kann die Senstech AG mit einem Lasertrimmsystem (UKP-Laser) diese Dünnschicht-Dehnmesstreifen strukturieren und trimmen (mit Laserablation). Diese Alternative zu den fotolithografischen Prozessen ist rationeller und flexibler und erweitert das Leistungsspektrum von Senstech stark.

Dank einem hochauflösenden Digitalmikroskop kann das Resultat der Laserablation im Submikrometerbereich gut geprüft und bei Bedarf korrigiert werden. Der Einfluss von Feuchte und Temperatur auf die mit Laser strukturierten DMS wird in einem Klimaschrank während Langzeitmessungen geprüft.

Während dem Trimmprozess sind die DMS elektrisch kontaktiert und mit Hilfe eines sehr schnellen und genauen Mess- und Steuersystems können die Eigenschaften auf die gewünschten Werte getrimmt werden. Da das Lasertrimmsystem die Möglichkeit einer individuellen Beschriftung bietet, kann eine vollständige Rückverfolgbarkeit realisiert werden.

Mit den beschriebenen Investitionen konnten die Produktionskosten gesenkt und die Möglichkeiten von Senstech erhöht werden.

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